西安高新区2025年首批“硬科技创新人才”名单公示 智多晶两位核心人才荣耀上榜

——彰显国产FPGA芯片研发硬实力，智多助力科技自立自强

近日，晶入西安高新区正式公示2025年第一批"硬科技创新人才"入选名单。选西新区西安智多晶微电子有限公司董事长贾弘翊、安高副总经理王黎明凭借在国产FPGA芯片领域的年首技术突破与产业化贡献，双双荣登榜单。批硬此次两位人才同时入选，科技充分体现了智多晶在硬科技创新领域的创新深厚积累与领先优势。

硬核创新 双星闪耀

两位专家在FPGA芯片的名单架构设计、算法优化、智多量产工艺等方面取得系列创新成果，晶入推动智多晶成为国内少数具备FPGA全流程研发能力的选西新区企业。

硬科技创新(Ⅰ级)人才：含金量十足

西安高新区"硬科技创新人才"评选标准严格：

聚焦"卡脖子"关键技术领域;

要求技术达到国内领先或国际先进水平;

注重产业化应用价值;

Ⅰ类人才更需具备重大技术突破或显著经济效益。安高

智多晶：国产FPGA的年首中坚力量

作为西北地区唯一FPGA芯片设计企业，智多晶始终坚持自主可控和技术导向：

累计研发投入超6亿元;

拥有完全自主知识产权，批硬获授权专利185项;

产品广泛应用于通讯、视频与图像处理、工业控制、智慧医疗、智能汽车等领域;

连续多年保持高速增长;

评委专家表示："此次两位专家入选，既是对个人能力的认可，更是对智多晶技术创新体系的肯定。"

展望未来：打造硬科技生态圈

以此次入选为契机，智多晶将：

加快12nm工艺FPGA研发进程，早日成为业界标杆;

持续完善55nm/28nm产品序列，增强产品竞争力;

持续在EDA工具与IP上创新，增加客户粘性;

持续为国产芯片自主可控贡献力量。

关于智多晶：

西安智多晶微电子有限公司成立于2012年，专注于国产FPGA芯片的研发与产业化，是国家高新技术企业、陕西省"专精特新"企业。致力于为全球客户提供高性能、高可靠性的可编程逻辑器件解决方案。