Arm推出全新产品命名体系
作者:Arm首席执行官 Rene Haas Arm 是出全未来人工智能(AI) 计算的基石。 AI 正持续改变每一个主要市场(从超大型数据中心到耳塞式耳机等微型设备),新产系加剧了对算力的品命需求。我们的名体行业面临着一个根本性的挑战:要在控制功耗的同时,实现大幅的出全性能提升。 随着 AI 工作负载不断融入日益复杂的新产系计算需求,系统级芯片 (SoC) 层面的品命能效重要性愈发凸显。正因如此,名体我们针对基础设施、出全终端、新产系汽车等市场推出 Arm 计算子系统 (CSS),品命并在物联网市场引入边缘 AI 计算平台。名体这在 SoC 设计领域已成为不二之选。出全 这些计算平台提供经过验证的新产系集成系统,能够加快产品上市时间,品命提升能效比,并支持可扩展的创新。 为了让外界更清晰地了解这些计算平台,我们推出了一套新的产品命名体系: 每个计算平台都将针对主要的应用市场,拥有清晰的定位: 面向基础设施市场的 Arm Neoverse 面向 PC 市场的 Arm Niva 面向移动端市场的 Arm Lumex 面向汽车市场的 Arm Zena 面向物联网市场的 Arm Orbis Mali 将继续作为 Arm 的 GPU品牌,并引入 CSS 计算平台中作为组件使用。 Arm 正着手简化 IP 编号,使其与计算平台代系对齐,并使用 Ultra、Premium、Pro、Nano 和 Pico 等名称来区分性能等级,以便开发者和客户更容易理解 Arm 的产品路线图。 这种“平台优先”的策略体现了 Arm 在系统层面正朝着计算平台转变,而不仅仅局限于核心 IP 领域。这有助于合作伙伴以更快的速度、更高的信心和更低的复杂性集成 Arm 技术,特别是当他们处在需要扩大规模以满足 AI 需求的情况下。 我们非常荣幸地与业界分享 Arm 新的产品命名体系。我们深信,Arm 是计算未来的基石。
- 最近发表
- 随机阅读
-
- 中国5G用户超10亿!本田和日产计划2026年合并!一周科技新闻点评
- 华邦电子:聚焦边缘AI,以技术创新,突破高带宽与低功耗并存难题
- 世遗泉城“一日游” 儿童节前乐开怀
- 搭载RK3588处理器:杰和算力主板IB3
- 汽车高边开关需求激增,本土玩家加速进场
- 技术浪潮之下,电路板的进化逻辑
- 杭州电瓶车起火伤者:父亲全身95%烧伤,8岁女儿病危
- 端午假期泉州市旅游人气加速回升
- 三星电子获美47.45亿美元芯片补贴
- 【新品】Teledyne 推出用于超快速图像采集的Xtium3 PCIe Gen4 图像采集卡
- 华为数字能源商用发布FusionSolar9.0电站智能光伏解决方案
- 君正T41芯片助力迈腾智能看护摄像头亮相
- 中国5G用户超10亿!本田和日产计划2026年合并!一周科技新闻点评
- 男孩进女更衣室?“孩子不懂”不是挡箭牌
- 泉州今年力争培育5G示范场景应用30个
- WTK6900FC鼾声识别芯片在四种助眠场景中的应用,1
- IPO撤单潮!10月至今5家半导体企业终止上市,涉及射频、AI等企业
- 泉州统一开展“零点行动”夜查工地噪声
- 搭载RK3588处理器:杰和算力主板IB3
- 远程办公防线不 “失守”,终端防护策略全解析
- 搜索
-